溫度變化試驗(yàn)是指試驗(yàn)時(shí)溫度從高到低，后者從低到高循環(huán)的溫度變化方式，一般采用SC/GDW-408D高低溫試驗(yàn)箱、SC/KWB-100D快速溫變?cè)囼?yàn)箱、冷熱沖擊試驗(yàn)箱等設(shè)備，采用的標(biāo)準(zhǔn)有GB/T 2423.4-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db: 交變濕熱(12h+12h循環(huán)) 》、GB/T 2423.22-2002《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)N：溫度變化》等。那么，溫度變化究竟對(duì)產(chǎn)品有什么影響呢？

一、溫度變化對(duì)產(chǎn)品的影響：

1；由不同材料構(gòu)成的產(chǎn)品，溫度變化時(shí)產(chǎn)品受熱不均勻，導(dǎo)致產(chǎn)品變形、密封產(chǎn)品開(kāi)裂、玻璃或玻璃器皿和光學(xué)器等破碎，

2；元器件涂覆層脫落、灌封材料和密封化合物龜裂甚至破密封外殼開(kāi)裂、填充料泄漏等，使得元器件電性能下降，

3；較大的溫差，使得產(chǎn)品在低溫時(shí)表面會(huì)產(chǎn)生結(jié)霜或凝露，在高溫時(shí)蒸發(fā)或融化，如此反復(fù)作用的結(jié)果導(dǎo)致和加速產(chǎn)品的腐蝕。

二、溫度變化環(huán)境效應(yīng)：

1；組件變形或破裂，

2；密封倉(cāng)之漏氣，

3；以顆粒狀或紋狀產(chǎn)生破裂，

4；表面涂料之龜裂，

5；由于急速凝結(jié)水或結(jié)冰造成電子或機(jī)械失效，

6；結(jié)構(gòu)產(chǎn)生分離，

7；不同材料之不同收縮或膨脹特性，

8；電性改變，

9； 玻璃制品和光學(xué)裝備破裂，

10；可動(dòng)零件卡死或松動(dòng)。